依據(jù)IEC 61967-2的IC電磁發(fā)射測(cè)試系統(tǒng)之TEM小室法中的TEM小室，其實(shí)就是一個(gè)變型的同軸線：
依據(jù)IEC 61967-2的IC電磁發(fā)射測(cè)試系統(tǒng)之TEM小室法中的TEM小室中部，由一塊扁平的芯板作為內(nèi)導(dǎo)體，外導(dǎo)體為方形，兩端呈錐形向通用的同軸器件過(guò)渡，一頭連接同軸線到測(cè)試接收機(jī)，另一頭連接匹配負(fù)載，如下圖所示。依據(jù)IEC 61967-2的IC電磁發(fā)射測(cè)試系統(tǒng)之TEM小室法中的TEM小室的外導(dǎo)體頂端有一個(gè)方形開(kāi)口用于安裝測(cè)試電路板。其中，集成電路的一側(cè)安裝在小室內(nèi)側(cè)，互連線和外圍電路的一側(cè)向外。這樣做使測(cè)到的輻射發(fā)射主要來(lái)源于被測(cè)的IC芯片。受測(cè)芯片產(chǎn)生的高頻電流在互連導(dǎo)線上流動(dòng)，那些焊接引腳、封裝連線就充當(dāng)了輻射發(fā)射天線。當(dāng)測(cè)試頻率低于TEM小室的一階高次模頻率時(shí)，只有主模TEM模傳輸，此時(shí)TEM小室端口的測(cè)試電壓與騷擾源的發(fā)射大小有較好的定量關(guān)系，因此，可用此電壓值來(lái)評(píng)定集成電路芯片的輻射發(fā)射大小。
依據(jù)IEC 61967-2的IC電磁發(fā)射測(cè)試系統(tǒng)之TEM小室法輻射發(fā)射測(cè)試示意圖
全套測(cè)試系統(tǒng)，由以下幾個(gè)部分組成：
1．EMI測(cè)試接收機(jī)，可選ESL3或者ESL6
標(biāo)準(zhǔn)對(duì)頻譜儀或接收機(jī)的要求：
·頻率范圍覆蓋150kHz-1GHz
·峰值檢波、帶*大值保持功能
·分辨率帶寬的設(shè)置如下表：
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測(cè)量?jī)x器
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頻段
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150kHz－30MHz
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30MHz－1GHz
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頻譜分析儀（3dB）
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10kHz
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100kHz
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接收機(jī)（6dB
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9kHz
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120kHz
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R&S® ESL EMI測(cè)試接收機(jī)，是一臺(tái)能依據(jù)*新標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行電磁干擾測(cè)試的EMI接收機(jī)，同時(shí)也是一臺(tái)全功能的頻譜分析儀。
ESL3 EMI測(cè)試接收機(jī)，完全符合IEC 61967標(biāo)準(zhǔn)要求，同時(shí)還能對(duì)設(shè)備級(jí)產(chǎn)品進(jìn)行電磁兼容預(yù)測(cè)試。
2．測(cè)試電路板
對(duì)集成電路的EMC測(cè)試，被測(cè)IC需要安裝在一塊印制電路板上，為提高測(cè)試的方便性與重復(fù)性，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電路板的規(guī)格，標(biāo)準(zhǔn)電路板的大小與TEM小室頂端的開(kāi)口大小匹配。
IC測(cè)試電路板，完全依據(jù)集成電路電磁兼容測(cè)試要求設(shè)計(jì)，由下列部件構(gòu)成：
· 測(cè)試板
·GND平面GND22-04
·連接板CB 0706
·IC適配器
·控制單元
3．依據(jù)IEC 61967-2的IC電磁發(fā)射測(cè)試系統(tǒng)之TEM小室法TEM小室的主要技術(shù)參數(shù)：
·頻率范圍：DC-150 kHz - 8 GHz
·駐波比：1.2:1
·RF連接器：N型
·輸入功率：500瓦
·10V/m電場(chǎng)場(chǎng)強(qiáng)所需功率：<3.7mW
·1000V/m電場(chǎng)場(chǎng)強(qiáng)所需功率：<37瓦
· EUT尺寸（cm）：7.5 cm x 7.5cm x 2.2 cm
·外形尺寸（cm）：33.8 cm x 15.2cm x 9.9cm
