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TEM小室法應(yīng)用在集成電路制造的電磁兼容測試

     ICIC預(yù)環(huán)產(chǎn),標(biāo)。

      ,標(biāo)產(chǎn)環(huán)設(shè)環(huán)關(guān)結(jié)。TEM小室法應(yīng)用在集成電路制造的電磁兼容測試

      內(nèi)領(lǐng)IEC61967了TEM小室法應(yīng)用在集成電路制造的電磁兼容測試,TEM發(fā)進(jìn)。

      IEC62132了TEM小室法應(yīng)用在集成電路制造的電磁兼容測試,TEM。

      TEM設(shè)發(fā)

      HTM-80HA進(jìn)8GHz發(fā)。TEM小室法應(yīng)用在集成電路制造的電磁兼容測試中,IC。

      TEM小室法應(yīng)用在集成電路制造的電磁兼容測試中,,據(jù)IEC 61967-2-8SAE 1752-3IEC 62132-88GHz進(jìn),現(xiàn)復(fù),節(jié)。

      *TEMEUTPCB導(dǎo),達(dá)8GHz。達(dá)1.250.3dB。

      術(shù),業(yè)優(yōu)質(zhì)準(zhǔn)統(tǒng)發(fā)產(chǎn)業(yè)。

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